3M / 290-1294-00-3302J
A kép tájékoztató jellegű, kérjük, vegye fel velünk a kapcsolatot a valós képért
290-1294-00-3302J
| Gyártási szám: | 290-1294-00-3302J |
| Gyártó: | 3M |
| A leírás része: | CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD |
| Adatlapokat: | 290-1294-00-3302J Adatlapokat |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Ólommentes / RoHS-kompatibilis |
| Készlet állapota: | Raktáron |
| Innen szállítva: | Hong Kong |
| Szállítási mód: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- MEGJEGYZÉS
- Az 3M 290-1294-00-3302J elérhető a chipnets.com oldalon. Csak új és eredeti alkatrészeket árulunk, és 1 év garanciát vállalunk. Ha többet szeretne megtudni a termékekről, vagy kedvezőbb árat szeretne kérni, vegye fel velünk a kapcsolatot, kattintson az Online Chatre, vagy küldjön árajánlatot nekünk.
Az összes Eelctronics komponens nagyon biztonságosan becsomagolható az ESD antisztatikus védelem révén.
Leírás
| típus | Leírás |
|---|---|
| Sorozat | Textool™ |
| Csomag | Bulk |
| Alkatrész állapota | Active |
| típus | DIP, ZIF (ZIP) |
| Helyzetek vagy csapok száma (rács) | 90 (2 x 45) |
| Pitch - párzás | 0.070" (1.78mm) |
| Contact Finish - Párosítás | Gold |
| Contact Finish Vastagság - Párosítás | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontakt anyag - párosodás | Beryllium Copper |
| Szerelési típus | Through Hole |
| Jellemzők | Closed Frame |
| Megszüntetés | Solder |
| Pitch - Post | 0.070" (1.78mm) |
| Kapcsolat Befejezés - Feladás | Gold |
| Kapcsolat Befejezés vastagsága - Feladás | 30.0µin (0.76µm) |
| Kapcsolattartó anyag - posta | Beryllium Copper |
| Ház anyaga | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| Üzemi hőmérséklet | -55°C ~ 125°C |
Készlet állapota: Szállítás ugyanazon a napon
Minimális: 1
| Mennyiség | Egységár | Ext. Ár |
|---|---|---|
|
||
Fuvarszámítás
40 USD a FedEx által.
Érkezés 3-5 napon belül
Expressz: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Ingyenes szállítás az első 0,5 kg-ra 150 USD feletti rendelés esetén, a túlsúly külön felszámításra kerül
Népszerű modellek
Kosárba adva!
Ezt a terméket hozzáadtuk a kosarához.