APF19-19-06CB

Gyártási szám:	APF19-19-06CB
Gyártó:	CTS Corporation
A leírás része:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Adatlapokat:	APF19-19-06CB Adatlapokat
Ólommentes állapot / RoHS állapot:	Ólommentes / RoHS-kompatibilis
Készlet állapota:	Raktáron
Innen szállítva:	Hong Kong
Szállítási mód:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

MEGJEGYZÉS: Az CTS Corporation APF19-19-06CB elérhető a chipnets.com oldalon. Csak új és eredeti alkatrészeket árulunk, és 1 év garanciát vállalunk. Ha többet szeretne megtudni a termékekről, vagy kedvezőbb árat szeretne kérni, vegye fel velünk a kapcsolatot, kattintson az Online Chatre, vagy küldjön árajánlatot nekünk.

Az összes Eelctronics komponens nagyon biztonságosan becsomagolható az ESD antisztatikus védelem révén.

package

Leírás

típus	Leírás
Sorozat	APF
Csomag	Box
Alkatrész állapota	Active
típus	Top Mount
A csomag kihűlt	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Csatolási módszer	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Alak	Square, Fins
Hossz	0.748" (19.00mm)
Szélesség	0.748" (19.00mm)
Átmérő	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
Energiaeloszlás @ Hőmérséklet emelkedés	-
Hőállóság @ kényszerű légáramlás	7.10°C/W @ 200 LFM
Hőállóság @ Természetes	-
Anyag	Aluminum
Anyag Befejezés	Black Anodized

VÁSÁRLÁSI LEHETŐSÉGEK

Készlet állapota: 809

Minimális: 1

Mennyiség	Egységár	Ext. Ár
1: $4.50000 10: $4.38662 25: $4.27430

Fuvarszámítás

40 USD a FedEx által.

Érkezés 3-5 napon belül

Expressz: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Ingyenes szállítás az első 0,5 kg-ra 150 USD feletti rendelés esetén, a túlsúly külön felszámításra kerül

Népszerű modellek

Ezt a terméket hozzáadtuk a kosarához.